MOV
過電圧保護
2025-09-29
MOV
KD/KD-J/KS
製品紹介
エポキシ樹脂封止型酸化亜鉛バリスタは、一体型のエポキシ樹脂コーティングによる封止構造を採用し、高い絶縁性能を実現しています。湿気、高低温サイクルおよび化学薬品による腐食に強く、セラミック素子の吸湿による劣化リスクを低減します。また、高速応答、安定したバリスタ電圧、高いエネルギー耐量を備えており、サージ電流を瞬時に吸収・放電し、過電圧を抑制することで、後段の電子部品をサージによる損傷から保護します。エポキシ樹脂材料はV0の難燃等級に適合し、故障時の発火リスクを低減します。さらに、シリーズ全体で環境規制および各国の安全規格・認証に対応しています。リードタイプ、SMDタイプなど、複数のパッケージ仕様を取り揃えており、太陽光発電システム、インバータ、EV充電器、セキュリティ機器などの大電力産業機器におけるサージ保護に適しています。
特長
1.公称バリスタ電圧（V1mA）の適用範囲が広い：18V～1600V
2.過渡過電圧に対する応答速度が速い
3.過渡サージエネルギーの吸収能力が大きい
4.クランプ比が低く、続流が発生しない
5.J-STD-020規格に適合し、湿度感度レベル（MSL）はレベル1
6.動作温度範囲：-40℃～+105℃
7.保存温度範囲：-40℃～+125℃
用途
1.トランジスタ、ダイオード、IC、サイリスタ、トライアックなど半導体デバイス保護
2.民生用電子機器のサージ保護
3.産業用電子機器のサージ保護
4.電子家電、ガス機器および石油関連機器のサージ保護
5.リレーおよび電磁弁のサージ吸収
仕様書
KH/KH-J
製品紹介
高温シリコーン樹脂タイプのバリスタは、耐高温性に優れた柔軟性のあるシリコーン樹脂で全面封止し、エポキシ樹脂タイプを上回る耐熱性を実現しています。熱衝撃に強く、ひび割れや経年劣化が起こりにくいほか、優れた絶縁性・耐湿性を備え、安定したサージ吸収性能を発揮します。車載機器、太陽光発電、産業用高温電源などの過酷な環境に適しており、高温機器の長期的な雷サージ・過電圧保護を実現します。
特長
1. 公称バリスタ電圧（V1mA）の適用範囲が広い：82V～1200V
2.過渡過電圧に対する応答速度が速い
3.優れた過渡エネルギー吸収能力を備える
4.クランプ比が低く、続流が発生しない
5.J-STD-020規格に適合し、湿度感度レベル（MSL）はレベル1
6.動作温度範囲：-40℃～+140℃
7.保存温度範囲：-40℃～+140℃
用途
1.トランジスタ、ダイオード、IC、サイリスタ、トライアックなど半導体デバイス保護
2.民生用電子機器のサージ保護
3.産業用電子機器のサージ保護
4.電子家電、ガス機器および石油関連機器のサージ保護
5.リレーおよび電磁弁のサージ吸収
仕様書
KK/KK-J
製品紹介
高温エポキシ樹脂タイプのバリスタは、改質耐高温・難燃性エポキシ樹脂による封止構造を採用し、最高125℃の耐熱性を実現しています。熱衝撃に強く、ひび割れが起こりにくいほか、優れた絶縁性・耐湿性・難燃性を備え、安定したサージ吸収性能を発揮します。コスト面でも優位性があり、各種中高温産業機器および電源機器の過電圧・雷サージ保護に適しています。
特長
1. 公称バリスタ電圧（V1mA）の適用範囲が広い：180V～560V
2.過渡過電圧に対する応答速度が速い
3.優れた過渡エネルギー吸収能力を備える
4.クランプ比が低く、続流が発生しない
5.J-STD-020規格に適合し、湿度感度レベル（MSL）はレベル1
6.動作温度範囲：-40℃～+125℃
7.保存温度範囲：-40℃～+125℃
用途
1.トランジスタ、ダイオード、IC、サイリスタ、トライアックなど半導体デバイス保護
2.民生用電子機器のサージ保護
3.産業用電子機器のサージ保護
4.電子家電、ガス機器および石油関連機器のサージ保護
5.リレーおよび電磁弁のサージ吸収
仕様書
